中信證券研報(bào)指出，中信證券2025年以來，技術(shù)在AI服務(wù)器功耗和芯片功率大幅提升的迭代背景下，液冷方案憑借更高的推動(dòng)突破散熱效率、更低的液冷PUE，正逐步成為數(shù)據(jù)中心節(jié)能降耗的滲透主流技術(shù)路徑。中信證券預(yù)測(cè)，看好隨著液冷加速滲透疊加技術(shù)升級(jí)ASP提升，國產(chǎn)2027年全球液冷市場空間將達(dá)到218億美元。廠商從行業(yè)競爭格局看，中信證券當(dāng)前液冷產(chǎn)業(yè)鏈以臺(tái)係廠商為主。技術(shù)隨著芯片廠商逐步參與液冷供應(yīng)鏈選擇，迭代國產(chǎn)廠商迎來重大機(jī)遇。推動(dòng)突破看好國產(chǎn)廠商充分受益AIDC液冷需求放量，液冷推薦具備液冷核心組件量產(chǎn)能力及整體解決方案的滲透廠商。

　　全文如下

　　液冷｜技術(shù)迭代推動(dòng)液冷滲透，看好國產(chǎn)廠商突破

　　2025年以來，在AI服務(wù)器功耗和芯片功率大幅提升的背景下，液冷方案憑借更高的散熱效率、更低的PUE，正逐步成為數(shù)據(jù)中心節(jié)能降耗的主流技術(shù)路徑。我們預(yù)測(cè)，隨著液冷加速滲透疊加技術(shù)升級(jí)ASP提升，2027年全球液冷市場空間將達(dá)到218億美元。從行業(yè)競爭格局看，當(dāng)前液冷產(chǎn)業(yè)鏈以臺(tái)係廠商為主。隨著芯片廠商逐步參與液冷供應(yīng)鏈選擇，國產(chǎn)廠商迎來重大機(jī)遇。我們看好國產(chǎn)廠商充分受益AIDC液冷需求放量，推薦具備液冷核心組件量產(chǎn)能力及整體解決方案的廠商。

　　▍冷卻係統(tǒng)是克服芯片功耗提升的必要手段，液冷效率高於風(fēng)冷。

　　從物理定律看，芯片發(fā)熱包括動(dòng)態(tài)功耗和靜態(tài)功率。在登納德縮放定律下，隨著晶體管逐步縮小，動(dòng)態(tài)功耗保持穩(wěn)定，但漏電流效應(yīng)顯著放大，靜態(tài)功率使得更高性能的芯片功耗提升。為提高芯片使用壽命，需要外部冷卻係統(tǒng)維持芯片正常工況。總體看，芯片冷卻技術(shù)可以分為風(fēng)冷和液冷，其中風(fēng)冷技術(shù)較為成熟，但散熱效率相對(duì)較低；液冷技術(shù)屬於新興技術(shù)，可分為冷板式、浸沒式等，冷卻效率更高。

　　▍AIDC功率密度持續(xù)提升，液冷打開風(fēng)冷散熱瓶頸。

　　1）芯片層麵：隨著算力水平持續(xù)提升，CPU/GPU單芯片TDP（熱設(shè)計(jì)功耗）持續(xù)增長。根據(jù)英偉達(dá)官網(wǎng)，液冷技術(shù)可降低25%年度能耗，減少75%機(jī)架空間需求；

　　2）機(jī)櫃層麵：隨著算力密度的提升，根據(jù)Vertiv，單機(jī)櫃功耗逐步提升至300kW以上，風(fēng)冷技術(shù)已無法滿足機(jī)櫃散熱需求；

　　3）機(jī)房層麵：液冷技術(shù)可有效提升PUE水平，降低AIDC整體能耗。根據(jù)中興通訊測(cè)算，以規(guī)模為10MW的數(shù)據(jù)中心為例，比較液冷方案（PUE1.15）和冷凍水方案（PUE1.35），預(yù)計(jì)2.2年左右可回收增加的基礎(chǔ)設(shè)施初投資。

　　▍市場空間：液冷滲透率+ASP齊升，2027年市場空間有望達(dá)到218億美元。

　　1）路徑切換：對(duì)比風(fēng)冷和液冷來看，主要區(qū)別為二次側(cè)冷卻係統(tǒng)。根據(jù)英偉達(dá)、TrendForce等數(shù)據(jù)，風(fēng)冷技術(shù)下單機(jī)櫃冷卻係統(tǒng)價(jià)值量約為2萬美元，液冷技術(shù)價(jià)值量約為8.2萬美元，液冷價(jià)值量顯著提升；

　　2）技術(shù)迭代：從液冷技術(shù)發(fā)展看，當(dāng)前冷板式技術(shù)存在一定性能瓶頸，未來微通道冷板、兩相冷板將進(jìn)一步提升散熱能力，帶動(dòng)液冷價(jià)值量提升。遠(yuǎn)期看，芯片級(jí)微流體冷卻有望成為革命性技術(shù)；

　　3）市場空間：我們從AI芯片數(shù)到機(jī)櫃數(shù)量進(jìn)行測(cè)算，以NVL72單機(jī)櫃72顆芯片為基準(zhǔn)，測(cè)算得到2027年全球機(jī)櫃出貨量約為24.6萬臺(tái)。假設(shè)2027年AIDC液冷滲透率為75%，液冷價(jià)值量小幅提升至11.8萬美元/臺(tái)，我們預(yù)測(cè)對(duì)應(yīng)市場空間達(dá)到218億美元，將保持較高增速。

　　▍競爭格局：芯片廠商逐步參與液冷供應(yīng)鏈選擇，國產(chǎn)廠商迎來巨大機(jī)遇。

　　1）商務(wù)邏輯：根據(jù)IDTechEx、TrendForce分析，服務(wù)器製造商更容易掌握液冷產(chǎn)業(yè)鏈決策權(quán)。以冷板環(huán)節(jié)為例，當(dāng)前臺(tái)係廠商占據(jù)主流。隨著液冷技術(shù)迭代，芯片廠商將直接參與液冷定義，有望放開商務(wù)采購關(guān)係，顯著利好國產(chǎn)液冷廠商；

　　2）核心組件：液冷技術(shù)包括CDU、冷板、歧管、快接頭、冷卻液等環(huán)節(jié)，目前中高端市場以臺(tái)係廠商為主，國產(chǎn)廠商逐步發(fā)力液冷組件環(huán)節(jié)；

　　3）競爭趨勢(shì)：從維諦技術(shù)液冷發(fā)展看，公司持續(xù)收並購補(bǔ)齊技術(shù)能力，與英偉達(dá)等合作設(shè)計(jì)AIDC整體解決方案，提升自身產(chǎn)業(yè)鏈地位。目前國產(chǎn)廠商逐步導(dǎo)入英偉達(dá)、英特爾等客戶生態(tài)體係，看好國產(chǎn)廠商逐步具備全產(chǎn)業(yè)鏈製造能力，有望提供液冷整體解決方案。

　　▍風(fēng)險(xiǎn)因素：

　　AI行業(yè)發(fā)展不及預(yù)期；國內(nèi)外互聯(lián)網(wǎng)巨頭資本開支不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；國內(nèi)外企業(yè)液冷技術(shù)進(jìn)展不及預(yù)期；液冷行業(yè)競爭加劇；技術(shù)方案迭代的風(fēng)險(xiǎn)；液冷技術(shù)成本下降不及預(yù)期；地緣政治及海外政策風(fēng)險(xiǎn)。

　　▍投資策略。

　　2025年以來，在AI服務(wù)器功耗和芯片功率大幅提升的背景下，液冷方案憑借更高的散熱效率、更低的PUE，正成為數(shù)據(jù)中心節(jié)能降耗的主流技術(shù)路徑。我們預(yù)測(cè)，隨著液冷加速滲透疊加技術(shù)升級(jí)ASP提升，2027年全球液冷市場空間將達(dá)到218億美元。從行業(yè)競爭格局看，當(dāng)前液冷產(chǎn)業(yè)鏈以臺(tái)係廠商為主。隨著芯片廠商逐步參與液冷供應(yīng)鏈選擇，國產(chǎn)廠商迎來重大機(jī)遇。我們看好國產(chǎn)廠商充分受益AIDC液冷需求放量。

（文章來源：財(cái)聯(lián)社）